来自莱迪思的 FPGA(现场可编程门阵列)解决方案为FPGA设计提供了独一无二的特性、高性能以及卓越的价值。
高性能 FPGA
LatticeSC (System Chip) FPGA 造就了业界最快的FPGA结构:它采纳了系统级特性,如2Gbps PURESPEED I/O、32 信道的SERDES,以及采用工程预制嵌入式IP的片上结构化ASIC模块,适用于出类拔萃的可编程连结解决方案。
低成本 FPGA
LatticeECP2 FPGA 器件集成了低成本的FPGA结构和一些先进的特性,诸如:工程预制的源同步支持(包括 400Mbps DDR2)、能提供高达28.6GMAC DSP 带宽的高性能嵌入式DSP块,以及包括位流加密(仅针对S-系列)、双引导和TransFR I/O的增强配置。
LatticeECP2M FPGA 器件提供了与LatticeECP2系列相同的特性,但是拥有嵌入式的3.125Gbps的SERDES,并且将存储器的容量提高到5.3Mbit,DSP功能提升至63GMAC。
LatticeEC (EConomy) FPGA 器件对特点、性能和成本进行了优化:工程预制的400 Mbps DDR存储器接口、低成本的SPI Flash FPGA配置、主流的基于4输入查找表的FPGA结构
LatticeECP-DSP (EConomyPlus-DSP) FPGA 器件将LatticeEC FPGA结构和高性能的嵌入式DSP块结合在一起:DSP的带宽高达10 GMAC。
非易失 FPGA
LatticeXP2 FPGA 器件将LatticeECP2的基本结构与一种低成本的90纳米的闪存FPGA工艺组合在一个被称为flexiFLASH的结构中。 flexiFLASH方式提供了许多便利,诸如:瞬时上电、小的芯片面积、采用FlashBAK™嵌入式存储器块的片上存储器、串行TAG存储器、设计安全性等。 LatticeXP2器件还支持采用TransFR的现场升级(Live Updates)、128位的AES加密以及双引导技术。
Lattice's MachXO 系列为传统上使用CPLD的应用提供了一种非易失、低成本、低密度、瞬时上电的高性能的逻辑解决方案。该系列具有高引脚/逻辑比,非常适用于粘合逻辑、总线桥接、总线接口、上电控制和控制逻辑。
LatticeXP (eXpanded Programmability) FPGA 器件将LatticeEC FPGA结构和低成本的130纳米Flash FPGA技术合成在单个芯片上:瞬时上电(配置时间< 1毫秒),非易失存储器(片上的Flash,无外部引导PROM),高安全性(无外部配置位流),并且可无限重复配置(SRAM FPGA结构)。
Lattice的ispXPGA FPGA 器件将E2非易失单元和基于4输入查找表的FPGA结构以及800Mbps的SERDES功能结合在一起,用于高速串行IO FPGA设计。
LatticeSC FPGA 产品系列选择指南
|
器件
|
SERDES 信道数 (最大值)
|
结构化的ASIC块(最大值)
|
LUT数 (k)
|
Dist. RAM (Mbits)
|
EBR SRAM (Mbits)
|
EBR SRAM 块
|
最大用户 I/O
|
PLL/DLL 数
|
LFSC15
|
8
|
4
|
15.2
|
0.24
|
1.03
|
56
|
300
|
8/12
|
LFSC25
|
16
|
6
|
25.4
|
0.41
|
1.92
|
104
|
484
|
8/12
|
LFSC40
|
16
|
10
|
40.4
|
0.65
|
3.98
|
216
|
562
|
8/12
|
LFSC80
|
32
|
10
|
80.1
|
1.28
|
5.68
|
308
|
904
|
8/12
|
LFSC115
|
32
|
12
|
115.2
|
1.84
|
7.80
|
424
|
942
|
8/12
|
LatticeECP2(包含S-系列)FPGA 产品系列选择指南
|
器件
|
sysDSP 块
|
18 x 18 乘法器
|
LUT数 (K)
|
Dist. RAM (KBits)
|
EBR SRAM (KBits)
|
EBR SRAM 块
|
最大用户I/O
|
PLL/
DLL数
|
LFECP2-6
|
3
|
12
|
6
|
12
|
55
|
3
|
190
|
2/2
|
LFECP2-12
|
6
|
24
|
12
|
24
|
221
|
12
|
297
|
2/2
|
LFECP2-20
|
7
|
28
|
21
|
42
|
277
|
15
|
402
|
2/2
|
LFECP2-35
|
8
|
32
|
32
|
65
|
332
|
18
|
450
|
2/2
|
LFECP2-50
|
18
|
72
|
48
|
96
|
387
|
21
|
500
|
4/2
|
LFECP2-70
|
22
|
88
|
68
|
136
|
1032
|
56
|
583
|
6/2
|
LatticeECP2M (包含S-系列)FPGA 产品系列选择指南
|
器件
|
SERDES
信道数(最大值)
|
18 x 18 乘法器
|
LUT (K)
|
分布式 RAM (K)
|
EBR 块 SRAM (K)
|
EBR SRAM块
|
最大用户 I/O
|
PLL/
DLL
|
ECP2M-20
|
4
|
24
|
19
|
41
|
1217
|
66
|
304
|
8/2
|
ECP2M-35
|
4
|
32
|
34
|
71
|
2101
|
114
|
410
|
8/2
|
ECP2M-50
|
8
|
88
|
48
|
101
|
4147
|
225
|
410
|
8/2
|
ECP2M-70
|
16
|
96
|
67
|
145
|
4534
|
246
|
436
|
8/2
|
ECP2M-100
|
16
|
168
|
85
|
202
|
5308
|
288
|
616
|
8/2
|
LatticeECP 和 EC(包含S-系列)FPGA 产品系列选择指南
|
器件
|
sysDSP 块*
|
18 x 18 嵌入式乘法器*
|
LUT (K)
|
分布式 RAM (K)
|
EBR 块 SRAM (K)
|
EBR SRAM 块
|
最大用户 I/O
|
PLL
|
EC1
|
-
|
-
|
1.5
|
6
|
18
|
2
|
112
|
2
|
EC3
|
-
|
-
|
3.1
|
12
|
55
|
6
|
160
|
2
|
ECP6/EC6
|
4
|
16
|
6.1
|
25
|
92
|
10
|
224
|
2
|
ECP10/EC10
|
5
|
20
|
10.2
|
41
|
277
|
30
|
288
|
4
|
ECP15/EC15
|
6
|
24
|
15.4
|
61
|
350
|
38
|
352
|
4
|
ECP20/EC20
|
7
|
28
|
19.7
|
79
|
424
|
46
|
400
|
4
|
ECP33/EC33
|
8
|
32
|
32.8
|
131
|
535
|
58
|
496
|
4
|
* 仅对ECP 器件
LatticeXP2 FPGA产品系列选择指南
|
器件
|
sysDSP块
|
18 x 18 乘法器
|
LUT (K)
|
分布式RAM (K)
|
EBR块SRAM (K)
|
EBR SRAM块数
|
最大用户I/O
|
PLL
|
XP2-5
|
3
|
12
|
5
|
10
|
166
|
9
|
172
|
2
|
XP2-8
|
4
|
16
|
8
|
18
|
221
|
12
|
201
|
2
|
XP2-17
|
5
|
20
|
17
|
35
|
276
|
15
|
358
|
4
|
XP2-30
|
7
|
28
|
29
|
56
|
387
|
21
|
472
|
4
|
XP2-40
|
8
|
32
|
40
|
83
|
885
|
48
|
540
|
4
|
MachXO 产品系列选择指南
|
器件
|
PLL
|
LUT
|
EBR SRAM 块
|
EBR 块 SRAM (K)
|
分布式 RAM (K)
|
最大用户 I/O
|
LCMXO256
|
0
|
256
|
0
|
0
|
2.0
|
78
|
LCMXO640
|
0
|
640
|
0
|
0
|
6.1
|
159
|
LCMXO1200
|
1
|
1200
|
1
|
9
|
6.4
|
211
|
LCMXO2280
|
2
|
2280
|
3
|
27
|
7.7
|
271
|
LatticeXP FPGA 产品系列选择指南
|
器件
|
LUT (K)
|
分布式 RAM (K)
|
EBR 块 SRAM (K)
|
EBR SRAM 块数目
|
最大用户I/O
|
PLL
|
LFXP3
|
3.1
|
12
|
54
|
6
|
136
|
2
|
LFXP6
|
5.8
|
23
|
90
|
10
|
188
|
2
|
LFXP10
|
9.7
|
39
|
216
|
24
|
244
|
4
|
LFXP15
|
15.4
|
61
|
288
|
32
|
300
|
4
|
LFXP20
|
19.7
|
79
|
414
|
46
|
340
|
4
|